Fast berührungsloses Greifen

Druckluft wird durch einen winzigen Spalt auf Überschallgeschwindigkeit beschleunigt. Dadurch entsteht ein leistungsstarkes Vakuum an der Unterseite des Greifers. Der Bernoulli-Sauger nimmt die Wafer sanft auf und hält sie zuverlässig.

Das notwendige Vakuum lässt sich durch den Betriebsdruck regeln. Auch die so genannte Ansprungshöhe ist dadurch präzise einstellbar. Dies ist speziell beim Handling empfindlicher Werkstücke wie etwa Solarzellen wichtig, um mit immer den gleichen Einstellungen die Wafer sicher zu handhaben. Als Auflagefläche dienen Inlets, die je nach Anwendung aus POM, Peek oder Edelstahl gefertigt sein können.

Ein weiterer Vorteil im Vergleich zu herkömmlichen Vakuumsaugern ist die Tatsache, dass kein Schmutz wie etwa Siliziumstaub, der beim Wafer-Bruch entsteht, in das System gelangen kann. Daher sind keine aufwändigen Filtersysteme notwendig.

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