Embedded-Technologie in intelligenten Montageplätzen

Smarte Module für smarte Montage

Mit Unterstützung integrierter optischer Inspektions- und Coaching-Systeme können intelligente Montageplätze Fehlerquoten reduzieren und die Durchlaufzeiten in der Fertigung verkürzen. Gleichzeitig erfordern sie aber auch eine leistungsstarke Elektronik für die Steuerung und Analyse. Der folgende Beitrag erläutert, wie sich intelligente Montageplätze mit Hilfe leistungsstarker Embedded-Module realisieren lassen.

Ebenfalls gewährleistet das Prozessor-Modul von TQ eine hohe Flexibilität beim Aufbau des Kamera-Arrays: So können beispielsweise zwei ultra-hochauflösende High-Speed-Kameras, die mit hoher Bandbreite über PCIe x4 direkt an die CPU angebunden sind, als stereoskopische Hauptkameras zum Einsatz kommen. Diese lassen sich mit weiteren Kameras einfach ergänzen – dabei kann es sich auch um eine Mischung aus verschiedenen Standards wie USB3-Vision, GigE-Vision und 10-GigE-Vision handeln. Die ohnehin schon sehr gute KI-Leistung, die durch die hoch performante CPU und den integrierten Grafikprozessor (GPU) bereitgestellt wird, lässt sich bei Bedarf über einen zusätzlichen AI-Accelerator noch weiter erhöhen. Eine Konfiguration mit PCIe x8 (vierte Generation) mit einer Geschwindigkeit von bis zu 128 Gb/s stellt dabei ausreichend Bandbreite zur Verfügung, sodass auch besonders leistungsfähige VPUs (Vision Processing Units) oder TPUs (Tensor Processing Units) zum Einsatz kommen können.

Potenzial für KI am Montageplatz

Speziell im Bereich der Künstlichen Intelligenz kann die x86-Architektur des Modules aktuell die wohl größte Software-Unterstützung für sich in Anspruch nehmen – und das sowohl bei den Betriebssystemen als auch bei den Entwicklungs- und KI-Tools. Damit kann sofort mit der Entwicklung der Anwendungssoftware für den intelligenten Montageplatz begonnen werden. Die Verwendung der auf dem TQMx110EB als Option verfügbaren NVMe x4 SSD stellt ein besonders schnelles Speichermedium für das Betriebssystem und die Daten zur Verfügung. Alternativ lassen sich beispielsweise auch M.2-Speichermodule (NVMe oder SATA) auf dem Carrier Board einsetzen und zu einem RAID-Verbund konfigurieren.

Hersteller von intelligenten Montageplätzen können mittels modularem Systemaufbau flexibel von der neuesten Prozessortechnologie profitieren. TQ stellt dafür mit den unterschiedlichen CPU-Derivaten des TQMx110EB verschiedene Leistungsklassen der neuen, elften Generation Intel-Core und Intel-Xeon-Prozessoren zur Verfügung und bietet dabei durchgängig hohe Systemperformance, sodass sich das jeweilige System stets zukunftssicher auf die jeweiligen Gegebenheiten anpassen lässt.

www.tq-embedded.de

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